EMV 스마트 카드를 위한 Wisecard LF/HF/UHF 칩 RFID Prelam 속지

제품 세부정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Wisecard Technology

인증: ISO14443,7816

모델 번호: 미페어

결제 및 배송 조건

최소 주문 수량: 교섭할 수 있습니다

가격: negotiable

포장 세부 사항: 200 PC / 박스, 10개 박스 / 통 ; 표준 크기 카드 또는 요구되는 것으로서의 주문 제작된 박스 또는 통을 위해.

배달 시간: 7 평 일

지불 조건: 전신환

공급 능력: 1주일에 100,000 PC

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명세서

설명

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강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              HF 칩 rfid 프리램 인레이, UHF 칩 RFID 프리램 인레이, 스마트 카드 rfid 프리램
                                                  

동작 주파수:	125 킬로 헤르츠, 13.56 마하즈 또는 UHF	칩형:	미페어 초경량이, 미페어 환대, 미페어 고전적이고 기타 등등.
메모리:	140 KB EEPROM에 대한 48 바이트	모듈:	모든 표준 모듈 또는 드본드티엠 기술
차원:	(770 밀리미터 × 630 밀리미터에서) × 24.8에서 최고 30.3	포맷:	ID1 또는 기타 형태에 주문 포맷
두께:	190 μm 내지 500 μm	하우징 소재:	PVC, PETG, PC, 합성지, Teslin®

동작 주파수:	125 킬로 헤르츠, 13.56 마하즈 또는 UHF
칩형:	미페어 초경량이, 미페어 환대, 미페어 고전적이고 기타 등등.
메모리:	140 KB EEPROM에 대한 48 바이트
모듈:	모든 표준 모듈 또는 드본드티엠 기술
차원:	(770 밀리미터 × 630 밀리미터에서) × 24.8에서 최고 30.3
포맷:	ID1 또는 기타 형태에 주문 포맷
두께:	190 μm 내지 500 μm
하우징 소재:	PVC, PETG, PC, 합성지, Teslin®

설명

EMV 스마트 카드를 위한 Wisecard LF/HF/UHF 칩 RFID Prelam 속지

Wisecard EMV 칩 인레이 Prelam 인레이 RFID 칩

설명:

인레이는 비접촉 카드 생산을 위해 설계된 칩 모듈과 구리 안테나가 적용된 사전 적층 시트입니다.그들은 플라스틱 카드의 다층 용접 구조의 중간 층으로 사용됩니다.

유입구는 다른 수의 레이어로 구성될 수 있습니다.

1) 플라스틱 + 칩이 있는 안테나

2) 플라스틱 + 칩이 있는 안테나 + 라미네이트(한 쪽 또는 양쪽)

사양:

베이스 모델 숫자	고객 형식 및 두께 요구 사항에 따라 다름
전자
운영 중 빈도	125kHz	13.56MHz	860~960MHz	13.56MHz	125kHz, 13.56MHz 또는 UHF
칩 유형	EM4102, Q5, ATA5577, 히타그 S	ISO/IEC 14443&7816 초경량, ISO/IEC 14443&7816 환대, ISO/IEC 14443&7816 클래식, ISO/IEC 14443&7816 또한, ISO/IEC 14443&7816 데스파이어, 스마트MX, NTAG, ICODE, 레직 프라임, 레직 어드밴트, 칼립소, Cipurse, KIAT™, Vigo™, HID Trusted Tag™, SLE66R35R, EM NF48K, EM4830 칩 가족.	몬자 4QT/R6;UCODE DNA/도시	듀얼 인터페이스 (칩 없음)	결합하다 여러 칩 유닛 당
메모리	최대 2048비트 EEPROM	48바이트 ~ 140KB EEPROM	최대 224비트 EPC + 최대 3kbit 사용자 메모리	요구 사항에 따라
모듈	특허받은 DBond™ 기술(Hitag)	모든 표준 모듈 또는 DBond™ 기술	해당 없음		요구 사항에 따라
물리적 인
치수	최대 26인치 x 20.8인치(660mm x 530mm)	최대 30.3인치 × 24.8인치(770mm × 630mm)
체재	ID1 또는 기타 모양에 대한 사용자 정의 형식
두께 다양하다 ~에 의해 재료 그리고 작은 조각	410μm ~ 500μm	190μm ~ 500μm	290μm ~ 500μm	150μm ~ 410μm	기반으로 요구 사항
두께 ~ 위에 IC 기준 치수	해당 없음	191μm ~ 500μm	해당 없음		기반으로 모듈
주택 재료	PVC, PETG, PC, 합성지, Teslin®
그림 물감	표준 흰색;사용 가능한 투명 또는 사용자 정의 색상 및 전자 창 옵션
화학적인 그리고 기계
물	보관 시 상대 습도 50%, +/- 10%
열의
저장	73°F(23°C, +/- 3°C)
운영 중	요구 사항 및 선택한 칩 기반
충격/피로	요구 사항 및 선택한 칩 기반
다른
표준	ISO 7810, ISO 7816, NFC(옵션)
		ISO 14443 또는 ISO 15693 칩에 따라	EPC C1G2, ISO 18000-6	요구 사항에 따라, 옵션 NFC
옵션	형세;재료;색깔;투명도;다른 칩;맞춤형 카드 크기(CR100, XL, XXL)
인증	ISO 9001:2015, MasterCard® CQM 인증, 산업별 제품 인증

서비스:

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